Паяльний флюс AG TermoPasty RF 800 15 мл

Паяльний флюс AG TermoPasty RF 800 15 мл

Флюс паяльний RF 800 безвідмивочний засіб для забезпечення надійного та чистого з'єднання під час пайки. Його спеціальна формула допомагає ефективно видаляти окисні плівки з поверхонь, забезпечуючи міцне та надійне з'єднання без дефектів. Пляшечка об’ємом 15 мл. Флюс RF 800 базується на ізопропіловому спирті з додаванням органічних активаторів

Переваги флюсу RF 800:

• Чистота з'єднань – забезпечує якість пайки, видаляючи окиси та покращуючи змочуваність поверхонь.
• Універсальність – підходить для роботи з різними металами, включаючи мідь, латунь та інші.
• Зручне використання – завдяки рідкій консистенції легко наноситься на необхідні поверхні та рівномірно розподіляється.

Технічні характеристики та хімічні властивості

• Тип флюсу: Рідкий, безвідмивочний (No-Clean).
• Активність: Середня (активується при нагріванні, у холодному стані нейтральний).
• Колір: Прозорий, з легким жовтуватим відтінком.
• Вміст твердих речовин: 3-5%
• Корозійна активність: Відсутня (згідно зі стандартом IPC).
• Метод нанесення: Пензлик, дозатор або заправка у флюс-аплікатор (флюс-маркер).

Застосування:

• Мобільна електроніка та планшети: Паяння роз'ємів живлення (micro-USB, Type-C), заміна контролерів живлення та робота з дрібними компонентами типорозмірів 0402, 0201.
• Ремонт комп'ютерної техніки: Паяння SMD-компонентів на материнських платах ноутбуків, відеокартах та оперативній пам'яті. Висока капілярна активність дозволяє флюсу легко затікати під виводи мікросхем.
• BGA-реболлінг: Використовується як допоміжний засіб при демонтажі чіпів та очищенні контактних майданчиків від залишків припою.
• Виробництво друкованих плат: Фінішне паяння вивідних компонентів та виправлення дефектів після групового паяння хвилею припою.
• Робота з окисленими контактами: Ефективно знімає оксидну плівку з мідних, олов'яних та срібних покриттів, забезпечуючи дзеркальний блиск паяного з'єднання.